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MH660便携式里氏硬度计
MH660便携式里氏硬度计

​320*240彩色液晶大屏幕显示MH660智能化设计光线昏暗及日光强烈环境下也能为您呈现清晰测量结果大大提升了视觉体验。

 

MH660便携式里氏硬度计

 详情说明

产品简绍:

升级产品,更优体验

320*240彩色液晶大屏幕显示MH660智能化设计光线昏暗及日光强烈环境下也能为您呈现清晰测量结果大大提升了视觉体验。

·功能强大,性价比优

·操作便捷,即刻显示读数上下范围自动报警

·自动识别探头方向

 

适用条件

·工件表面温度不能过热,应该小于120℃。

·工件表面粗糙度不宜过大,否则会引起测量误差。工件的被测表面必须露出金属光泽,并且平整、光滑、不得有油污。

·重量在2-5kg有悬伸部分的试件或薄壁试件在测试时应采用物体支撑,以避免冲击力引起试件变形、变曲和移动;对于中型工件的测量,须置于平坦、坚固的平面上,试样必须绝对平稳置放,不得有任何晃动;只有重量大于5kg的重型试样,无需支承即可直接测量。

·便携式里氏硬度计对于被测工件厚度的要求较为严格,工件最小厚度应符合规范要求(详见说明书)。

·对于具有表面硬化层的工件,硬化层深度应符合规范。

·对于较轻的工件,必须使之与坚固的支承体紧密耦合,两耦合表面必须平整、光滑、耦合剂用量不宜过多,测试方向须垂直于耦合平面;当工件为大面积板材、长杆、弯曲件时,即使重量、厚度较大仍可能引起试件变形和失稳,导致测试值不准,故应在测试点的背面加固或支承。

·工件本身磁性应小于30高斯。

·曲面工件:工件的试验面最好是平面,当被测表面曲率半径R小于30mm的工件在测试时应使用小支承环或异型支承环。

 

MH660技术参数表:

技术参数

技术指标

测量范围

(170~960) HLD

示值误差及示值重复性

D型探头测量760±30HLD时:±6HLD;

测量530±40HLD时:±10HLD

DC型探头测量760±30HLDC时:±6HLDC;

测量530±40HLDC时:±10HLDC

DL型探头测量878±30HLDL时:±12HLDL;

测量736±40HLDL时:±12HLDL

D+15型探头测量766±30HLD+15时:±12HLD+15;

测量544±40HLD+15时:±12HLD+15

G型探头测量590±40HLG时:±12HLG;

测量500±40HLG时:±12HLG

C型探头测量822±30HLC时:±12HLC;

测量590±40HLC时:±12HLC

测量方向

支持垂直向下、斜下、水平、斜上、垂直向上,可自动识别

测量材料

钢和铸钢、合金工具钢、不锈钢、灰铸铁、球墨铸铁、铸铝合金、铜锌合金(黄铜)、铜锡合金(青铜)、纯铜、锻钢

硬度制式

里氏(HL)、布氏(HB)、洛氏B(HRB)、洛氏C(HRC)、洛氏A(HRA)、维氏(HV)、肖氏(HS)

显示方法

全数字彩色TFT320×240图形点阵液晶

内置

HLD与HLC、HLG、HLDL、HLD+15相互转换的换算表

数据存偖

1000组(冲击次数32~1)

工作电压

3V(2节AA碱性电池串联)

待机时间

300小时(默认亮度)

通讯接口

蓝牙/USB1.1

 

MH660硬度计配置表:

配置

序号

名称

数量

备注

 

1

仪器主机

1台

 

标准配置

2

热敏打印机

1台

 

3

D型冲击装置

1只

 

4

标准里氏硬度块

1块

 

E

尼龙刷A

1只

 

6

小支承环

1只

 

7

AA(5号)尺寸碱性电池

2只

 

9

随机资料

1份

 

10

ABS仪器箱

1只

计算机上应用

11

Datapro数据处理软件

1套

miniUSB-B至USB-A

可选配置

1

USB通讯线缆

 

G型冲击装置时使用

2

异型冲击装置和支承环

 

 


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